Semicera の 2 ~ 6 インチ、4° オフアングル P 型 4H-SiC 基板は、高性能パワーおよび RF デバイス メーカーの増大するニーズを満たすように設計されています。 4° のオフ角配向により最適化されたエピタキシャル成長が保証され、この基板は MOSFET、IGBT、ダイオードなどのさまざまな半導体デバイスの理想的な基盤となります。
この 2 ~ 6 インチ、4° オフアングル P 型 4H-SiC 基板は、高い熱伝導率、優れた電気的性能、優れた機械的安定性などの優れた材料特性を備えています。オフアングル配向は、マイクロパイプ密度を低減し、より滑らかなエピタキシャル層を促進するのに役立ちます。これは、最終的な半導体デバイスの性能と信頼性を向上させるために重要です。
Semicera の 2 ~ 6 インチ、4° オフアングル P 型 4H-SiC 基板は、さまざまな製造要件を満たすために、2 インチから 6 インチまでのさまざまな直径で入手できます。当社の基板は、均一なドーピング レベルと高品質の表面特性を提供するように精密に設計されており、各ウェーハが高度な電子アプリケーションに必要な厳しい仕様を確実に満たします。
Semicera のイノベーションと品質への取り組みにより、当社の 2 ~ 6 インチ 4° オフアングル P タイプ 4H-SiC 基板は、パワー エレクトロニクスから高周波デバイスまでの幅広いアプリケーションで一貫した性能を発揮します。この製品は、次世代のエネルギー効率の高い高性能半導体に信頼性の高いソリューションを提供し、自動車、通信、再生可能エネルギーなどの業界の技術進歩をサポートします。
サイズに関する規格
サイズ | 2インチ | 4インチ |
直径 | 50.8mm±0.38mm | 100.0mm+0/-0.5mm |
表面の方向性 | 4°方向<11-20>±0.5° | 4°方向<11-20>±0.5° |
一次平坦長さ | 16.0mm±1.5mm | 32.5mm±2mm |
二次平坦長さ | 8.0mm±1.5mm | 18.0mm±2mm |
プライマリフラット方向 | 平行<11-20>±5.0° | 平行<11-20>±5.0c |
二次平面方向 | プライマリから 90°CW ± 5.0°、シリコン面を上に | プライマリから 90°CW ± 5.0°、シリコン面を上に |
表面仕上げ | C面:光学研磨、Si面:CMP | C面:光学研磨、Si面:CMP |
ウェーハエッジ | 面取り | 面取り |
表面粗さ | Si-Face Ra<0.2 nm | Si面Ra<0.2nm |
厚さ | 350.0±25.0um | 350.0±25.0um |
ポリタイプ | 4H | 4H |
ドーピング | p型 | p型 |
サイズに関する規格
サイズ | 6インチ |
直径 | 150.0mm+0/-0.2mm |
面の配向 | 4°方向<11-20>±0.5° |
一次平坦長さ | 47.5mm±1.5mm |
二次平坦長さ | なし |
プライマリフラット方向 | <11-20>と平行±5.0° |
二次フラット方向 | プライマリから 90°CW ± 5.0°、シリコン面を上に |
表面仕上げ | C面:光学研磨、Si面:CMP |
ウェーハエッジ | 面取り |
表面粗さ | Si-Face Ra<0.2 nm |
厚さ | 350.0±25.0μm |
ポリタイプ | 4H |
ドーピング | p型 |