Semicera の 4" 6" 半絶縁 SiC 基板は、RF およびパワー デバイス アプリケーションの厳しい要件を満たすように設計された高品質の素材です。この基板は、炭化ケイ素の優れた熱伝導性と高い絶縁破壊電圧を半絶縁特性と組み合わせており、高度な半導体デバイスの開発に理想的な選択肢となっています。
4 インチ 6 インチの半絶縁性 SiC 基板は、高純度の材料と一貫した半絶縁性の性能を確保するために慎重に製造されています。これにより、基板は増幅器やトランジスタなどの RF デバイスに必要な電気的絶縁を確保すると同時に、高出力アプリケーションに必要な熱効率も確保します。その結果、幅広い高性能電子製品に使用できる多用途基板が誕生しました。
Semicera は、重要な半導体用途に信頼性が高く欠陥のない基板を提供することの重要性を認識しています。当社の 4" 6" 半絶縁性 SiC 基板は、結晶欠陥を最小限に抑え、材料の均一性を向上させる高度な製造技術を使用して製造されています。これにより、この製品は、性能、安定性、寿命が向上したデバイスの製造をサポートできるようになります。
Semicera の品質への取り組みにより、当社の 4 インチ 6 インチ半絶縁 SiC 基板は、幅広いアプリケーションにわたって信頼性が高く一貫したパフォーマンスを提供します。高周波デバイスを開発している場合でも、エネルギー効率の高い電源ソリューションを開発している場合でも、当社の半絶縁 SiC 基板は、次世代エレクトロニクスの成功の基盤を提供します。
基本パラメータ
サイズ | 6インチ | 4インチ |
直径 | 150.0mm+0mm/-0.2mm | 100.0mm+0mm/-0.5mm |
面の配向 | {0001}±0.2° | |
プライマリフラット方向 | / | <1120>±5° |
二次フラット方向 | / | シリコンフェイスアップ:プライムフラットから90°CW±5° |
一次平坦長さ | / | 32.5mm Φ2.0mm |
二次平坦長さ | / | 18.0mm士2.0mm |
ノッチの向き | <1100>±1.0° | / |
ノッチの向き | 1.0mm+0.25mm/-0.00mm | / |
ノッチ角度 | 90°+5°/-1° | / |
厚さ | 500.0um士25.0um | |
導電性タイプ | 半絶縁性 |
結晶の品質情報
項目 | 6インチ | 4インチ |
抵抗率 | ≧1E9Q・cm | |
ポリタイプ | 何も許可されません | |
マイクロパイプ密度 | ≤0.5/cm2 | ≤0.3/cm2 |
高輝度光による六角プレート | 何も許可されません | |
高さによる視覚的なカーボンインクルージョン | 累積面積≤0.05% |