セミセラ最先端を誇りを持って紹介しますGaNエピタキシー進化し続ける半導体業界のニーズを満たすように設計されたサービス。窒化ガリウム (GaN) は、その優れた特性で知られる材料であり、当社のエピタキシャル成長プロセスにより、これらの利点がデバイスで完全に実現されることが保証されます。
高性能GaN層 セミセラ高品質の生産を専門としていますGaNエピタキシー比類のない材料純度と構造的完全性を提供します。これらの層は、パワー エレクトロニクスからオプトエレクトロニクスに至るまで、優れた性能と信頼性が不可欠なさまざまなアプリケーションにとって重要です。当社の高精度成長技術により、各 GaN 層が最先端のデバイスに必要な厳格な基準を満たしていることが保証されます。
効率を最適化のGaNエピタキシーSemicera が提供する製品は、電子部品の効率を高めるために特別に設計されています。低欠陥、高純度の GaN 層を提供することで、電力損失を低減しながら、デバイスがより高い周波数と電圧で動作できるようになります。この最適化は、効率が最優先される高電子移動度トランジスタ (HEMT) や発光ダイオード (LED) などのアプリケーションにとって重要です。
多彩な応用の可能性 セミセラさんのGaNエピタキシー多用途で、幅広い業界や用途に対応します。パワーアンプ、RFコンポーネント、レーザーダイオードのいずれを開発している場合でも、当社のGaNエピタキシャル層は、高性能で信頼性の高いデバイスに必要な基盤を提供します。当社のプロセスは特定の要件を満たすように調整でき、お客様の製品が最適な結果を確実に達成できるようにします。
品質へのこだわり品質は基礎ですセミセラのアプローチGaNエピタキシー。当社は、高度なエピタキシャル成長技術と厳格な品質管理措置を使用して、優れた均一性、低欠陥密度、優れた材料特性を示す GaN 層を製造します。この品質への取り組みにより、デバイスが業界標準を満たすだけでなく、業界標準を超えることが保証されます。
革新的な成長手法 セミセラ~の分野におけるイノベーションの最前線に立っていますGaNエピタキシー。私たちのチームは、成長プロセスを改善するための新しい方法と技術を継続的に探索し、電気的および熱的特性が強化された GaN 層を提供します。これらの革新は、次世代アプリケーションの要求を満たすことができる、より優れたパフォーマンスのデバイスに変換されます。
プロジェクトに合わせてカスタマイズされたソリューション各プロジェクトには固有の要件があることを認識し、セミセラカスタマイズされたオファーGaNエピタキシーソリューション。特定のドーピングプロファイル、層の厚さ、または表面仕上げが必要な場合でも、当社はお客様と緊密に連携して、お客様の正確なニーズを満たすプロセスを開発します。私たちの目標は、デバイスのパフォーマンスと信頼性をサポートするように正確に設計された GaN 層を提供することです。
アイテム | 生産 | 研究 | ダミー |
クリスタルパラメータ | |||
ポリタイプ | 4H | ||
面方位エラー | <11-20 >4±0.15° | ||
電気的パラメータ | |||
ドーパント | n型窒素 | ||
抵抗率 | 0.015~0.025Ω・cm | ||
機械的パラメータ | |||
直径 | 150.0±0.2mm | ||
厚さ | 350±25μm | ||
プライマリフラット方向 | [1-100]±5° | ||
一次平坦長さ | 47.5±1.5mm | ||
二次フラット | なし | ||
TTV | ≤5μm | ≤10μm | ≤15μm |
LTV | ≤3μm(5mm*5mm) | ≤5μm(5mm*5mm) | ≤10μm(5mm*5mm) |
弓 | -15μm~15μm | -35μm~35μm | -45μm~45μm |
ワープ | ≤35μm | ≤45μm | ≤55μm |
表面(Si面)粗さ(AFM) | Ra≦0.2nm (5μm*5μm) | ||
構造 | |||
マイクロパイプ密度 | <1ea/cm2 | <10ea/cm2 | <15 ea/cm2 |
金属不純物 | ≤5E10原子/cm2 | NA | |
境界性パーソナリティ障害 | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
TSD | ≤500 ea/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
フロント品質 | |||
フロント | Si | ||
表面仕上げ | Si面CMP | ||
粒子 | ≤60ea/ウェーハ (サイズ≧0.3μm) | NA | |
傷 | ≤5ea/mm。累積長さ ≤ 直径 | 累積長さ≤2*直径 | NA |
オレンジの皮/穴/汚れ/縞模様/ひび割れ/汚染 | なし | NA | |
エッジ欠け/圧痕/欠損/六角プレート | なし | ||
ポリタイプ領域 | なし | 累積面積≤20% | 累積面積≤30% |
前面レーザーマーキング | なし | ||
バック品質 | |||
裏面仕上げ | C面CMP | ||
傷 | ≤5ea/mm、累積長さ≤2*直径 | NA | |
裏面欠陥(エッジ欠け/凹み) | なし | ||
裏面粗さ | Ra≦0.2nm (5μm*5μm) | ||
背面のレーザーマーキング | 1mm(上端から) | ||
角 | |||
角 | 面取り | ||
包装 | |||
包装 | 真空包装でエピ対応可能 マルチウエハカセットパッケージング | ||
※注:「NA」は要望なしを意味します。 記載のない項目についてはSEMI-STDを参照している可能性があります。 |