現在の半導体パッケージング技術は徐々に改善されていますが、自動化された装置や技術が半導体パッケージングにどの程度採用されるかが、期待される成果の実現に直接影響します。既存の半導体パッケージングプロセスは未だに遅れている欠陥に悩まされており、企業の技術者は自動化されたパッケージング装置システムを十分に活用していません。その結果、自動制御技術によるサポートが不足している半導体パッケージングプロセスでは、より高い人件費と時間コストが発生し、技術者が半導体パッケージングの品質を厳密に管理することが困難になります。
分析すべき重要な領域の 1 つは、Low-k 製品の信頼性に対するパッケージング プロセスの影響です。金とアルミニウムのボンディングワイヤ界面の完全性は時間や温度などの要因に影響され、時間の経過とともに信頼性が低下し、化学相の変化が生じ、プロセス中に層間剥離が生じる可能性があります。したがって、プロセスのあらゆる段階で品質管理に注意を払うことが重要です。タスクごとに専門のチームを編成すると、これらの問題を細心の注意を払って管理できます。一般的な問題の根本原因を理解し、的を絞った信頼できるソリューションを開発することは、プロセス全体の品質を維持するために不可欠です。特に、ボンディングパッドやその下の材料や構造を含むボンディングワイヤの初期状態を注意深く分析する必要があります。ボンディングパッド表面は清浄な状態に保つ必要があり、ボンディングワイヤ材料、ボンディングツール、およびボンディングパラメータの選択と適用は、プロセス要件を最大限に満たす必要があります。パッケージングの信頼性に対する金アルミニウム IMC の影響を確実に強調するために、k 銅プロセス技術とファインピッチ接合を組み合わせることが推奨されます。ファインピッチのボンディング ワイヤの場合、変形があるとボンディング ボールのサイズに影響し、IMC エリアが制限される可能性があります。したがって、実践段階では厳格な品質管理が必要であり、チームと担当者は特定のタスクと責任を徹底的に検討し、プロセス要件と規範に従ってより多くの問題を解決します。
半導体パッケージングの包括的な実装には専門的な性質があります。企業の技術者は、コンポーネントを適切に取り扱うために、半導体パッケージングの作業手順に厳密に従う必要があります。しかし、企業担当者の中には、標準化された技術を使用して半導体パッケージングプロセスを完了せず、半導体コンポーネントの仕様やモデルの検証を怠っている人もいます。その結果、一部の半導体コンポーネントが不適切にパッケージ化され、半導体の基本機能の実行が妨げられ、企業の経済的利益に影響を及ぼします。
全体として、半導体パッケージングの技術レベルは体系的に改善する必要があります。半導体製造企業の技術者は、すべての半導体コンポーネントを正しく組み立てるために、自動パッケージング装置システムを適切に使用する必要があります。品質検査官は、包括的かつ厳格な検査を実施して、誤ってパッケージ化された半導体デバイスを正確に特定し、技術者に効果的な修正を迅速に促す必要があります。
さらに、ワイヤボンディングプロセスの品質管理の文脈では、特にワイヤボンディングパッドとその下にある金属/ILD層がカップ状に変形する場合、ワイヤボンディング領域の金属層とILD層の間の相互作用により層間剥離が発生する可能性があります。 。これは主に、ワイヤ ボンディング マシンによって加えられる圧力と超音波エネルギーによるもので、超音波エネルギーが徐々に減少してワイヤ ボンディング領域に伝達され、金とアルミニウムの原子の相互拡散が妨げられます。初期段階では、Low-k チップ ワイヤ ボンディングの評価により、ボンディング プロセス パラメータが非常に敏感であることが明らかになります。ボンディングパラメータの設定が低すぎると、ワイヤーの断線や弱いボンディングなどの問題が発生する可能性があります。これを補うために超音波エネルギーを増やすと、エネルギー損失が発生し、カップ状の変形が悪化する可能性があります。さらに、ILD 層と金属層の間の接着力が弱いこと、および low-k 材料の脆さが、ILD 層から金属層が剥離する主な理由です。これらの要因は、現在の半導体パッケージングプロセスの品質管理と革新における主な課題の一つです。
投稿日時: 2024 年 5 月 22 日