セミセラその高品質をご紹介しますSiエピタキシーサービスは、今日の半導体業界の厳しい基準を満たすように設計されています。エピタキシャル シリコン層は電子デバイスの性能と信頼性にとって重要であり、当社の Si エピタキシャル ソリューションは、コンポーネントが最適な機能を実現することを保証します。
精密成長シリコン層 セミセラは、高性能デバイスの基礎は使用される材料の品質にあることを理解しています。私たちのSiエピタキシープロセスは細心の注意を払って制御され、優れた均一性と結晶の完全性を備えたシリコン層を生成します。これらの層は、マイクロエレクトロニクスから高度なパワーデバイスに至るまで、一貫性と信頼性が最優先されるアプリケーションに不可欠です。
デバイスのパフォーマンスに合わせて最適化のSiエピタキシーSemicera が提供するサービスは、デバイスの電気特性を強化するように調整されています。欠陥密度の低い高純度シリコン層を成長させることで、キャリア移動度が向上し、電気抵抗率が最小限に抑えられ、コンポーネントが最高のパフォーマンスを発揮することを保証します。この最適化は、現代のテクノロジーで要求される高速性と高効率性の特性を達成するために重要です。
アプリケーションの多様性 セミセラさんのSiエピタキシーCMOS トランジスタ、パワー MOSFET、バイポーラ接合トランジスタの製造を含む幅広いアプリケーションに適しています。当社の柔軟なプロセスにより、高周波アプリケーション用に薄い層が必要な場合でも、パワー デバイス用に厚い層が必要な場合でも、プロジェクトの特定の要件に基づいてカスタマイズできます。
優れた素材品質品質はセミセラのすべての活動の中心です。私たちのSiエピタキシーこのプロセスでは、最先端の装置と技術を使用して、各シリコン層が最高の純度基準と構造的完全性基準を満たしていることを保証します。この細部への配慮により、デバイスのパフォーマンスに影響を与える可能性のある欠陥の発生が最小限に抑えられ、コンポーネントの信頼性が向上し、より長持ちします。
イノベーションへの取り組み セミセラは半導体技術の最前線に留まり続けることに尽力しています。私たちのSiエピタキシーサービスにはこの取り組みが反映されており、エピタキシャル成長技術の最新の進歩が組み込まれています。当社はプロセスを継続的に改良して、業界の進化するニーズを満たすシリコン層を提供し、お客様の製品が市場で競争力を維持できるようにします。
お客様のニーズに合わせたソリューションすべてのプロジェクトはユニークであることを理解し、セミセラカスタマイズされたオファーSiエピタキシー特定のニーズに合わせたソリューションを提供します。特定のドーピングプロファイル、層の厚さ、または表面仕上げが必要な場合でも、当社のチームはお客様と緊密に連携して、お客様の正確な仕様を満たす製品をお届けします。
アイテム | 生産 | 研究 | ダミー |
クリスタルパラメータ | |||
ポリタイプ | 4H | ||
面方位エラー | <11-20 >4±0.15° | ||
電気的パラメータ | |||
ドーパント | n型窒素 | ||
抵抗率 | 0.015~0.025Ω・cm | ||
機械的パラメータ | |||
直径 | 150.0±0.2mm | ||
厚さ | 350±25μm | ||
プライマリフラット方向 | [1-100]±5° | ||
一次平坦長さ | 47.5±1.5mm | ||
二次フラット | なし | ||
TTV | ≤5μm | ≤10μm | ≤15μm |
LTV | ≤3μm(5mm*5mm) | ≤5μm(5mm*5mm) | ≤10μm(5mm*5mm) |
弓 | -15μm~15μm | -35μm~35μm | -45μm~45μm |
ワープ | ≤35μm | ≤45μm | ≤55μm |
表面(Si面)粗さ(AFM) | Ra≦0.2nm (5μm*5μm) | ||
構造 | |||
マイクロパイプ密度 | <1ea/cm2 | <10ea/cm2 | <15 ea/cm2 |
金属不純物 | ≤5E10原子/cm2 | NA | |
境界性パーソナリティ障害 | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
TSD | ≤500 ea/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
フロント品質 | |||
フロント | Si | ||
表面仕上げ | Si面CMP | ||
粒子 | ≤60ea/ウェーハ (サイズ≧0.3μm) | NA | |
傷 | ≤5ea/mm。累積長さ ≤ 直径 | 累積長さ≤2*直径 | NA |
オレンジの皮/穴/汚れ/縞模様/ひび割れ/汚染 | なし | NA | |
エッジ欠け/圧痕/欠損/六角プレート | なし | ||
ポリタイプ領域 | なし | 累積面積≤20% | 累積面積≤30% |
前面レーザーマーキング | なし | ||
バック品質 | |||
裏面仕上げ | C面CMP | ||
傷 | ≤5ea/mm、累積長さ≤2*直径 | NA | |
裏面欠陥(エッジ欠け/凹み) | なし | ||
裏面粗さ | Ra≦0.2nm (5μm*5μm) | ||
背面のレーザーマーキング | 1mm(上端から) | ||
角 | |||
角 | 面取り | ||
包装 | |||
包装 | 真空包装でエピ対応可能 マルチウエハカセットパッケージング | ||
※注:「NA」は要望なしを意味します。 記載のない項目についてはSEMI-STDを参照している可能性があります。 |