Semicera の炭化ケイ素ダミー ウェーハは、今日の高精度半導体産業の要求を満たすように作られています。優れた耐久性、高い熱安定性、優れた純度で知られています。ウエハース半導体製造におけるテスト、校正、品質保証には不可欠です。セミセラの炭化ケイ素ダミーウェハは、比類のない耐摩耗性を備え、劣化することなく過酷な使用に耐えることができるため、研究開発環境と生産環境の両方に最適です。
炭化ケイ素ダミーウェーハは、多様なアプリケーションをサポートするように設計されており、以下のプロセスで頻繁に使用されます。Siウェハ, SiC基板, SOIウエハ, SiN基板、 そしてエピウェーハテクノロジー。その卓越した熱伝導率と構造的完全性により、高度な電子部品やデバイスの製造で一般的な高温処理や取り扱いに最適です。さらに、ウェーハの純度が高いため、汚染のリスクが最小限に抑えられ、傷つきやすい半導体材料の品質が維持されます。
半導体業界では、炭化ケイ素ダミー ウェーハは、酸化ガリウム Ga2O3 や AlN ウェーハなどの新材料テストの信頼できる基準ウェーハとして機能します。これらの新興材料は、さまざまな条件下での安定性と性能を確保するために、慎重な分析とテストを必要とします。 Semicera のダミー ウェーハを使用することで、メーカーは性能の一貫性を維持する安定したプラットフォームを獲得し、高出力、RF、高周波アプリケーション向けの次世代材料の開発を支援します。
さまざまな業界にわたるアプリケーション
• 半導体製造
SiC ダミー ウェーハは、半導体製造、特に製造の初期段階において不可欠です。これらは保護バリアとして機能し、シリコンウェーハを潜在的な損傷から守り、プロセスの精度を保証します。
•品質保証とテスト
品質保証においては、SiCダミーウエハは納期確認や工程形状の評価に欠かせません。膜厚、耐圧性、反射率などのパラメータを正確に測定でき、生産プロセスの検証に貢献します。
•リソグラフィーとパターン検証
リソグラフィーでは、これらのウェーハはパターン サイズの測定と欠陥チェックのベンチマークとして機能します。その精度と信頼性は、半導体デバイスの機能にとって重要な、望ましい幾何学的精度の達成に役立ちます。
•研究開発
研究開発環境では、SiC ダミー ウェーハの柔軟性と耐久性が広範な実験をサポートします。厳しいテスト条件に耐えられるその能力は、新しい半導体技術の開発にとって非常に貴重です。
