半導体ウエハとは何ですか？

半導体ウェハは、集積回路 (IC) やその他の電子デバイスの製造の基礎となる半導体材料の薄い円形スライスです。ウェーハは平らで均一な表面を提供し、その上にさまざまな電子コンポーネントが構築されます。

ウェハの製造プロセスには、目的の半導体材料の大きな単結晶を成長させ、ダイヤモンドソーを使用して結晶をスライスして薄いウェハにし、その後ウェハを研磨して洗浄して表面欠陥や不純物を除去するなど、いくつかのステップが含まれます。得られたウェーハの表面は非常に平坦で滑らかであり、これは後続の製造プロセスにとって非常に重要です。

ウェハが準備されると、フォトリソグラフィー、エッチング、蒸着、ドーピングなどの一連の半導体製造プロセスを経て、電子部品の構築に必要な複雑なパターンや層が作成されます。これらのプロセスは 1 枚のウェーハ上で複数回繰り返され、複数の集積回路やその他のデバイスが作成されます。

製造プロセスが完了した後、事前に定義されたラインに沿ってウェーハをダイシングすることにより、個々のチップが分離されます。次に、分離されたチップはパッケージ化されて保護され、電子デバイスに統合するための電気接続が提供されます。