セミセラのさまざまな半導体製造プロセス向けの多用途グラファイトハードフェルトソリューション

簡単な説明：

幅広い半導体製造プロセスに合わせたセミセラの多用途グラファイトハードフェルトソリューションをご紹介します。卓越した汎用性と信頼性により、当社の製品は一貫したパフォーマンスを提供し、さまざまな生産環境での効率的かつ正確な運用を可能にします。

製品の詳細

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製品詳細

商品名	グラファイトフェルト
化学組成	カーボンファイバー
かさ密度	0.12～0.14g/cm3
炭素含有量	>=99%
抗張力	0.14MPa
熱伝導率(1150℃)	0.08～0.14W/mk
灰	<=0.005%
押しつぶすストレス	8～10N/cm
厚さ	1～10mm
処理温度	2500(℃)

体積密度 (g/cm3): 0.22-0.28
引張強さ(Mpa):2.5(変形5%)
熱伝導率 (W/mk): 0.15-0.25(25) 0.40-0.45(1400)
比抵抗 (オーム・センチメートル): 0.18-0.22
炭素含有量 (%): ≥99
灰分含有量 (%): ≤0.6
吸湿性 (%): ≤1.6
精製スケール : 高純度
処理温度: 1450-2000

応用分野:
・真空炉
・不活性ガス炉
•熱処理（焼入れ、炭化、ロウ付け等）
・炭素繊維の生産
•超硬合金の製造
●焼結用途
・テクニカルセラミックスの製造
・CVD/PVD惰行