当社の半導体石英加工製品は、産業用途に高品質のソリューションを提供します。高品質の石英材料で作られたこれらの製品は、拡散、酸化、堆積 (CVD) などのさまざまな半導体プロセスに適しています。縦型と横型の両方の構成があり、お客様のニーズに合わせてさまざまなサイズと仕様を提供しています。生産ラインで優れたパフォーマンスと信頼性を実現するには、当社の半導体石英加工製品をお選びください。
複雑な形状にも対応できる研削盤を使用し、パイプやプレートを高精度に加工します。
石英ガラスや硬質ガラスの輪郭加工、溝入れ、ねじ切りなどの様々な加工に使用できます。
半導体プロセスにおけるボンディングおよびウェーハ固定具として使用されます。