複雑な形状にも対応できる研削盤を使用し、パイプやプレートを高精度に加工します。
石英ガラスや硬質ガラスの輪郭加工、溝入れ、ねじ切りなどの様々な加工に使用できます。
半導体プロセスにおけるボンディングおよびウェーハ固定具として使用されます。
複雑な形状にも対応できる研削盤を使用し、パイプやプレートを高精度に加工します。
石英ガラスや硬質ガラスの輪郭加工、溝入れ、ねじ切りなどの様々な加工に使用できます。
半導体プロセスにおけるボンディングおよびウェーハ固定具として使用されます。